广州机电院与新加坡盛邦科技公司联合出席首届中国国际智能产业博览会

来源: gz96333 时间: 2018-11-21 11:46:21 浏览数:
现场工作人员合影留念.JPG       
 由科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会和重庆市人民政府共同主办的首届2018中国国际智能产业博览会(简称智博会)于8月23日-25日在重庆国际博览中心举行。广州机电院与新加坡盛邦科技公司联合出席本次展会,通过现场模拟电梯故障,实时呈现电梯物联网监控网络体系,展现精准定位和高效处置,为大会展示了广州电梯安全物联网平台一站式解决方案。

 

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